Diferencia entre revisiones de «2017/Grupo12/DimensionamientoTecnico»

De Evaluación de Proyectos
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=== Listados de Medios de Fabricación y Control ===
=== Listados de Medios de Fabricación y Control ===
'''''Inserción SMD'''''
* Impresora Printer: Se encarga de imprimirle a las placas estaño y pegamento para sujeción de componentes SMD.
* Pic&Play: inserta todo los componentes a soldar.
* Horno: Calienta el estaño y suelda los componentes SMD
'''''Inserción Manual'''''
* Puesto de trabajo con dos o más operarios ubicando los componentes de inserción manual en las placas.
* Horno por Ola: Suelda los componetes de inserción manual que requieren más estaño.
Control de Calidad y programación
* Banco de ensayos: Se programan y testean las placas. Emite señal de error y de placa OK.
'''''Embalaje'''''
* Se colocan las placas ya testeadas en un film dentro de una caja de cartón listas para ingresar al stock de ventas.


=== Calificación y Formación de los Operadores ===
=== Calificación y Formación de los Operadores ===

Revisión del 17:57 25 jun 2017

Determinación de la Localización

Macrolocalización:

Vamos a seleccionar para nuestra macrolocalización, la provincia de Buenos Aires, ya que es nuestro mercado objetivo y cuenta con disponibilidad de materia prima, mano de obra calificada y las vías de transporte necesarias para la comercialización de nuestro producto.

Microlocalización:

Las opciones que estaremos considerando, son localidades dentro de Capital Federal, Lanus Este y la ciudad de La Plata.

Matriz de Localización:

Utilizaremos el Método de Factores Ponderados

Opción A: Capital Federal

Opción B: Lanús Este

Opción C: La Plata

Conclusión:

Como se puede ver, la opción B: Lanús Este, es la localización seleccionada para nuestro emprendimiento ya que tiene mayor puntaje, por lo cual, tiene mayor grado de incidencia en los factores considerados.

Definición Técnica del Producto

Planos

Listado de materiales

-Plaqueta de cobre para circuitos impresos doble faz

-53 Resistencias SMD 10K

-Antena Wifi tipo PCB trace

- Capacitor electrolítico de inserción manual

-3 borneras triple

-Oscilador de cristal

-4 Diodos shotcky SMD

-9 Leds RGB SMD

- Micro Controlador SMD

-3 circuitos integrados SMD

-Bobina 221 SMD

-Regulador de tensión SMD

Especificaciones Técnicas del Producto

• Transmisión: Wi-Fi certificada 2.4Ghz, IEEE 802.11.

• Certificado FCC y CE.

• Potencia de transmisión: 12dBm.

Mod. Smart Home

• Autenticación Wi-Fi vía WEP, WPA-PSK y WPA2-PSK.

• Antena: tipo PCB trace.

• Hasta 2 redes Wi-Fi configurables: principal y respaldo.

• Hasta 4 usuarios residenciales para control remoto.

• Permite la operación remota del sistema a través de teléfonos inteligentes utilizando la App.

• Período de supervisión configurable desde 1 a 60 minutos.

• 9 Led´s indicadores de estado y señal sobre la placa.

• 4 Entradas / Salidas adicionales configurables por programación.

• Servicio WPS, iniciado desde el teclado.

• Dimensiones de la placa: 90 x 65 mm.

• Tensión de alimentación Nominal: 12VCC (9 a 18VCC).

Normas aplicables

Nuestro producto cumple con el estándar IEEE 802.11 referente a redes ethernet inalámbricas. Este estándar define y gobierna las redes de área local inalámbricas (WLAN) que operan en el espectro de 2.4GHz.

Nuestros productos están certificados conforme a los estándares internacionales líderes: CE y FCC.

CE: La marca CE certifica que un producto ha cumplido con los requerimientos de seguridad, salud o medioambientales del consumidor.

Certificación FCC: Para los Estados Unidos de América, todos los dispositivos electrónicos comerciales (emisores no intencionales de radiofrecuencia), están regulados por la Comisión Federal de Comunicaciones (FCC) si:

  • utilizan relojes u osciladores
  • operan a frecuencias superiores a 9 kHz, y
  • usan técnicas digitales

Esta definición incluye prácticamente todos los productos que contienen un microprocesador. Si un emisor no intencionado no está sometido a controles mediante un diseño adecuado utilizando apantallamientos y tomas de tierra, el resultado puede ser altos niveles de energía radiada o conducida desde el producto, que pueden causar efectos no deseados en otros dispositivos.

Plan de ensayos

Banco de ensayos Mod. Smart Home

Una vez finalizado el proceso productivo de fabricación del producto, la placa ya terminada se somete al control de calidad y programación, en donde se la conecta en un banco de ensayos diseñado para hacer todas las pruebas de funcionamiento y programación del circuito integrado. Este, posee 5 leds de indicación de estado que indican el estado del proceso de programación y prueba.

Led 1 en verde indica programación Lista

Led 2 en verde indica que la placa se esta sometiendo a la programación del Micro Controlador

Led 3 en Verde Producto en prueba de funcionamiento

Led 4 en amarillo Prueba realizada y sin falla

Led 5 en Rojo No pasó la prueba ya que detectó un error.

En caso de detectarse un error, un display doble de 7 segmentos emitirá un código de falla. Este mismo hace referencia a un indice de fallas adosado al banco de ensayos que indicará cual de todas las funciones no están funcionando correctamente.

Acondicionamiento del Producto

Una vez concluido el control de calidad, se procede a realizar el embalaje para la presentación del producto. La placa se la coloca dentro de un nylon en una caja de cartón de reducidas dimensiones junto con el manual de usuario. Este proceso es realizado por uno o más operarios de forma manual.

Sector de Control de Calidad y embajale

Definición del Proceso de Producción

Diagrama de Flujo de Fabricación y Control. Cursogramas Gráficos ó Analíticos del Proceso

Diagrama de flujo de fabricación y control
Diagrama de flujo de fabricación y control

Listados de Medios de Fabricación y Control

Inserción SMD

  • Impresora Printer: Se encarga de imprimirle a las placas estaño y pegamento para sujeción de componentes SMD.
  • Pic&Play: inserta todo los componentes a soldar.
  • Horno: Calienta el estaño y suelda los componentes SMD

Inserción Manual

  • Puesto de trabajo con dos o más operarios ubicando los componentes de inserción manual en las placas.
  • Horno por Ola: Suelda los componetes de inserción manual que requieren más estaño.

Control de Calidad y programación

  • Banco de ensayos: Se programan y testean las placas. Emite señal de error y de placa OK.

Embalaje

  • Se colocan las placas ya testeadas en un film dentro de una caja de cartón listas para ingresar al stock de ventas.

Calificación y Formación de los Operadores

Formación:

  • Estudios: Nivel secundario completo
  • Edad: 18 en adelante
  • Sexo: indistinto
  • Capacitaciones una vez contratado
  • Curso de las distintas máquinas utilizadas en el proceso para que tengan conocimiento de las mismas
  • Explicación de los materiales a utilizar

Sistemas de Mantenimiento

Se propone un mantenimiento preventivo de la totalidad de las máquinas de la línea de producción. Mensualmente, se seleccionará un día de la semana para parar la producción (Inserción SMD y soldadora por ola) y se le hará una limpieza profunda a cada maquina. En cuanto a la impresora se limpiará el carter de estaño y del pegamento. Se sopleteará con aire comprimido todos sus mecanismos.

En cuanto a las PIC&PLAY se repasará todo el sistema de robótica sopleteándolo con aire comprimido y lubricando sus mecanismos.

Para finalizar el mantenimiento de la línea de inserción SMD, se le ralizará una limpieza al horno, sopleteándo con aire comprimido todo su interior, eliminando cualquier suciedad que haya ingresado y lubricando el mecanismo de cinta transportadora.

Para culminar con el mantenimiento preventivo de las máquinas, se precederá a limpiar el horno por ola, éste junta mucho estaño reseco en las paredes el cual puede ser reutilizado. Se rasquetean las paredes, se limpia la totalidad del horno, se junta el estaño ya utilizado y de ese estaño se puede formar una barra que puede ser utilizada para el proceso.

Determinación de las máquinas e instalaciones. Cálculos.

Especificaciones técnicas de las máquinas

MPM 125 SpeedLine

Especificaciones MPM 125
Tamaño de placa 609,6x508 mm
Altura de placa 0,2 mm
Parámetros de Impresión
Area máxima de impresión 609,6 x 508 mm
Velocidad de Impresión arriba de 305 mm/seg
Fuerza de Impresión 0 a 22,7 kgr
Visión
Sistema de camara Sistema simple de

camara

Consumo de energías
Requerimientos de poder 240 VAC, 50/60HZ, 15

A

Consumo de Aire comprimido 100 psi 
Dimensiones 1638,4 x 1593,1 x

1214 mm

Peso 1153,5 kgr
País US, Candenton
Capacidad 259 unidades/hora
FX-2 Juki
Especificaciones High-speed modular FX-2
Tamaño de placa 410x360 mm
Altura del componente 6mm
Velocidad de colocación (chip) 0,09 seg/chip
Precisión de la colocación mas/menos 0,05 mm
Alimentación Max 80 en 8mm T/F
Potencia

Aparente

12kVA
Presión del Aire en funcionamiento 0,5 mas/menos 0,05 Mpa
Consumo de Aire 100L/min
Dimenciones de la máquina 1880x1731x1490 mm
Masa 2100kgr
Capacidad  250 unidades/hora
Omni ES2

Folleto

Especificaciones OmniES serie 7
Dimensiones 4863 x 1367 x 1241 mm
Longitud de refrigeración  887 mm
Temperatura 350 grados centígrados
Temperatura de curación bajo de 60 grados centígrados
Consumo de

Energía

565 kW/hr
País US
Capacidad 125 unidades/hora
Vectra ES2
Especificaciones VectraES
Dimensiones  3400 x 4010 mm
Carga máxima 22 kgr
Soldadura
Ambiente de soldadura Aire
Soldadura N2
Altura de ola 12,7 mm
Consumo de

Energía

Electricidad 220 volts, 100 A
Potencia aparente 8,2 kVa
Peso 1250 kgr
País US
Capacidad 125 unidades/hora

Cuadro de anteproyecto

Ritmo de trabajo

Capacidad real anual de la maquinaria

Determinación de la cantidad de maquinas operativas

Cuello de botella