2017/Grupo12/DimensionamientoTecnico
Determinación de la Localización
Macrolocalización:
Vamos a seleccionar para nuestra macrolocalización, la provincia de Buenos Aires, ya que es nuestro mercado objetivo y cuenta con disponibilidad de materia prima, mano de obra calificada y las vías de transporte necesarias para la comercialización de nuestro producto.
Microlocalización:
Las opciones que estaremos considerando, son localidades dentro de Capital Federal, Lanus Este y la ciudad de La Plata.
Matriz de Localización:
Utilizaremos el Método de Factores Ponderados
Opción A: Capital Federal
Opción B: Lanús Este
Opción C: La Plata
Conclusión:
Como se puede ver, la opción B: Lanús Este, es la localización seleccionada para nuestro emprendimiento ya que tiene mayor puntaje, por lo cual, tiene mayor grado de incidencia en los factores considerados.
Definición Técnica del Producto
Planos
Listado de materiales
-Plaqueta de cobre para circuitos impresos doble faz
-53 Resistencias SMD 10K
-Antena Wifi tipo PCB trace
- Capacitor electrolítico de inserción manual
-3 borneras triple
-Oscilador de cristal
-4 Diodos shotcky SMD
-9 Leds RGB SMD
- Micro Controlador SMD
-3 circuitos integrados SMD
-Bobina 221 SMD
-Regulador de tensión SMD
Especificaciones Técnicas del Producto
• Transmisión: Wi-Fi certificada 2.4Ghz, IEEE 802.11.
• Certificado FCC y CE.
• Potencia de transmisión: 12dBm.
• Autenticación Wi-Fi vía WEP, WPA-PSK y WPA2-PSK.
• Antena: tipo PCB trace.
• Hasta 2 redes Wi-Fi configurables: principal y respaldo.
• Hasta 4 usuarios residenciales para control remoto.
• Permite la operación remota del sistema a través de teléfonos inteligentes utilizando la App.
• Período de supervisión configurable desde 1 a 60 minutos.
• 9 Led´s indicadores de estado y señal sobre la placa.
• 4 Entradas / Salidas adicionales configurables por programación.
• Servicio WPS, iniciado desde el teclado.
• Dimensiones de la placa: 90 x 65 mm.
• Tensión de alimentación Nominal: 12VCC (9 a 18VCC).
Normas aplicables
Nuestro producto cumple con el estándar IEEE 802.11 referente a redes ethernet inalámbricas. Este estándar define y gobierna las redes de área local inalámbricas (WLAN) que operan en el espectro de 2.4GHz.
Nuestros productos están certificados conforme a los estándares internacionales líderes: CE y FCC.
CE: La marca CE certifica que un producto ha cumplido con los requerimientos de seguridad, salud o medioambientales del consumidor.
Certificación FCC: Para los Estados Unidos de América, todos los dispositivos electrónicos comerciales (emisores no intencionales de radiofrecuencia), están regulados por la Comisión Federal de Comunicaciones (FCC) si:
- utilizan relojes u osciladores
- operan a frecuencias superiores a 9 kHz, y
- usan técnicas digitales
Esta definición incluye prácticamente todos los productos que contienen un microprocesador. Si un emisor no intencionado no está sometido a controles mediante un diseño adecuado utilizando apantallamientos y tomas de tierra, el resultado puede ser altos niveles de energía radiada o conducida desde el producto, que pueden causar efectos no deseados en otros dispositivos.
Plan de ensayos
Una vez finalizado el proceso productivo de fabricación del producto, la placa ya terminada se somete al control de calidad y programación, en donde se la conecta en un banco de ensayos diseñado para hacer todas las pruebas de funcionamiento y programación del circuito integrado. Este, posee 5 leds de indicación de estado que indican el estado del proceso de programación y prueba.
Led 1 en verde indica programación Lista
Led 2 en verde indica que la placa se esta sometiendo a la programación del Micro Controlador
Led 3 en Verde Producto en prueba de funcionamiento
Led 4 en amarillo Prueba realizada y sin falla
Led 5 en Rojo No pasó la prueba ya que detectó un error.
En caso de detectarse un error, un display doble de 7 segmentos emitirá un código de falla. Este mismo hace referencia a un indice de fallas adosado al banco de ensayos que indicará cual de todas las funciones no están funcionando correctamente.
Acondicionamiento del Producto
Una vez concluido el control de calidad, se procede a realizar el embalaje para la presentación del producto. La placa se la coloca dentro de un nylon en una caja de cartón de reducidas dimensiones junto con el manual de usuario. Este proceso es realizado por uno o más operarios de forma manual.
Definición del Proceso de Producción
Diagrama de Flujo de Fabricación y Control. Cursogramas Gráficos ó Analíticos del Proceso
Listados de Medios de Fabricación y Control
Calificación y Formación de los Operadores
Formación:
- Estudios: Nivel secundario completo
- Edad: 18 en adelante
- Sexo: indistinto
- Capacitaciones una vez contratado
- Curso de las distintas máquinas utilizadas en el proceso para que tengan conocimiento de las mismas
- Explicación de los materiales a utilizar
Sistemas de Mantenimiento
Se propone un mantenimiento preventivo de la totalidad de las máquinas de la línea de producción. Mensualmente, se seleccionará un día de la semana para parar la producción (Inserción SMD y soldadora por ola) y se le hará una limpieza profunda a cada maquina. En cuanto a la impresora se limpiará el carter de estaño y del pegamento. Se sopleteará con aire comprimido todos sus mecanismos.
En cuanto a las PIC&PLAY se repasará todo el sistema de robótica sopleteándolo con aire comprimido y lubricando sus mecanismos.
Para finalizar el mantenimiento de la línea de inserción SMD, se le ralizará una limpieza al horno, sopleteándo con aire comprimido todo su interior, eliminando cualquier suciedad que haya ingresado y lubricando el mecanismo de cinta transportadora.
Para culminar con el mantenimiento preventivo de las máquinas, se precederá a limpiar el horno por ola, éste junta mucho estaño reseco en las paredes el cual puede ser reutilizado. Se rasquetean las paredes, se limpia la totalidad del horno, se junta el estaño ya utilizado y de ese estaño se puede formar una barra que puede ser utilizada para el proceso.
Determinación de las máquinas e instalaciones. Cálculos.
Especificaciones técnicas de las máquinas
MPM 125 SpeedLine
| Especificaciones | MPM 125 |
| Tamaño de placa | 609,6x508 mm |
| Altura de placa | 0,2 mm |
| Parámetros de Impresión | |
| Area máxima de impresión | 609,6 x 508 mm |
| Velocidad de Impresión | arriba de 305 mm/seg |
| Fuerza de Impresión | 0 a 22,7 kgr |
| Visión | |
| Sistema de camara | Sistema simple de
camara |
| Consumo de energías | |
| Requerimientos de poder | 240 VAC, 50/60HZ, 15
A |
| Consumo de Aire comprimido | 100 psi |
| Dimensiones | 1638,4 x 1593,1 x
1214 mm |
| Peso | 1153,5 kgr |
| País | US, Candenton |
| Capacidad | 259 unidades/hora |
FX-2 Juki
| Especificaciones | High-speed modular FX-2 |
| Tamaño de placa | 410x360 mm |
| Altura del componente | 6mm |
| Velocidad de colocación (chip) | 0,09 seg/chip |
| Precisión de la colocación | mas/menos 0,05 mm |
| Alimentación | Max 80 en 8mm T/F |
| Potencia
Aparente |
12kVA |
| Presión del Aire en funcionamiento | 0,5 mas/menos 0,05 Mpa |
| Consumo de Aire | 100L/min |
| Dimenciones de la máquina | 1880x1731x1490 mm |
| Masa | 2100kgr |
| Capacidad | 250 unidades/hora |
Omni ES2
| Especificaciones | OmniES serie 7 |
| Dimensiones | 4863 x 1367 x 1241 mm |
| Longitud de refrigeración | 887 mm |
| Temperatura | 350 grados centígrados |
| Temperatura de curación | bajo de 60 grados centígrados |
| Consumo de
Energía |
565 kW/hr |
| País | US |
| Capacidad | 125 unidades/hora |
Vectra ES2
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| Especificaciones | VectraES |
| Dimensiones | 3400 x 4010 mm |
| Carga máxima | 22 kgr |
| Soldadura | |
| Ambiente de soldadura | Aire |
| Soldadura | N2 |
| Altura de ola | 12,7 mm |
| Consumo de
Energía |
|
| Electricidad | 220 volts, 100 A |
| Potencia aparente | 8,2 kVa |
| Peso | 1250 kgr |
| País | US |
| Capacidad | 125 unidades/hora |