Diferencia entre revisiones de «2017/Grupo12/DimensionamientoTecnico»

De Evaluación de Proyectos
Ir a la navegación Ir a la búsqueda
Sin resumen de edición
Sin resumen de edición
Línea 129: Línea 129:
   
   
  |-
  |-
   |Tamaño de
   |Tamaño de placa
placa
   |609,6x508 mm
   |609,6x508 mm
   
   
  |-
  |-
   |Altura de
   |Altura de placa
placa
   |0,2 mm
   |0,2 mm
   
   
  |-
  |-
   |'''Parámetros de
   |'''Parámetros de Impresión'''
Impresión'''
   |
   |
   
   
  |-
  |-
   |Area máxima de
   |Area máxima de impresión
impresión
   |609,6 x 508 mm
   |609,6 x 508 mm
   
   
  |-
  |-
   |Velocidad de
   |Velocidad de Impresión
Impresión
   |arriba de 305 mm/seg
   |arriba de 305 mm/seg
   
   
  |-
  |-
   |Fuerza de
   |Fuerza de Impresión
Impresión
   |0 a 22,7 kgr
   |0 a 22,7 kgr
   
   
Línea 163: Línea 157:
   
   
  |-
  |-
   |Sistema de
   |Sistema de camara
camara
   |Sistema simple de
   |Sistema simple de
camara
camara
   
   
  |-
  |-
   |'''Consumo de
   |'''Consumo de energías'''
energías'''
   |
   |
   
   
  |-
  |-
   |Requerimientos
   |Requerimientos de poder
de poder
   |240 VAC, 50/60HZ, 15
   |240 VAC, 50/60HZ, 15
A
A
   
   
  |-
  |-
   |Consumo de
   |Consumo de Aire comprimido
Aire comprimido
   |100 psi 
   |100 psi 
   
   
Línea 207: Línea 197:
{|
{|
   |'''Especificaciones'''
   |'''Especificaciones'''
   |'''High-speed
   |'''High-speed modular FX-2'''
modular FX-2'''
   
   
  |-
  |-
   |Tamaño de
   |Tamaño de placa
placa
   |410x360 mm
   |410x360 mm
   
   
  |-
  |-
   |Altura del
   |Altura del componente
componente
   |6mm
   |6mm
   
   
  |-
  |-
   |Velocidad de
   |Velocidad de colocación (chip)
colocación (chip)
   |0,09 seg/chip
   |0,09 seg/chip
   
   
  |-
  |-
   |Precisión de
   |Precisión de la colocación
la colocación
   |mas/menos 0,05 mm
   |mas/menos 0,05 mm
   
   
Línea 240: Línea 225:
   
   
  |-
  |-
   |Presión del
   |Presión del Aire en funcionamiento
Aire en funcionamiento
   |0,5 mas/menos 0,05 Mpa
   |0,5 mas/menos 0,05
Mpa
   
   
  |-
  |-
   |Consumo de
   |Consumo de Aire
Aire
   |100L/min
   |100L/min
   
   
  |-
  |-
   |Dimenciones de
   |Dimenciones de la máquina
la máquina
   |1880x1731x1490 mm
   |1880x1731x1490 mm
   
   
Línea 276: Línea 257:
   
   
  |-
  |-
   |Longitud de
   |Longitud de refrigeración 
refrigeración 
   |887 mm
   |887 mm
   
   
  |-
  |-
   |Temperatura
   |Temperatura
   |350 grados
   |350 grados centígrados
centígrados
   
   
  |-
  |-
   |Temperatura de
   |Temperatura de curación
curación
   |bajo de 60 grados centígrados
   |bajo de 60 grados
centígrados
   
   
  |-
  |-
Línea 325: Línea 302:
   
   
  |-
  |-
   |Ambiente de
   |Ambiente de soldadura
soldadura
   |Aire
   |Aire
   
   
Línea 347: Línea 323:
   
   
  |-
  |-
   |Potencia
   |Potencia aparente
aparente
   |8,2 kVa
   |8,2 kVa
   
   

Revisión del 02:59 25 jun 2017

Determinación de la Localización

Macrolocalización:

Vamos a seleccionar para nuestra macrolocalización, la provincia de Buenos Aires, ya que es nuestro mercado objetivo y cuenta con disponibilidad de materia prima, mano de obra calificada y las vías de transporte necesarias para la comercialización de nuestro producto.

Microlocalización:

Las opciones que estaremos considerando, son localidades dentro de Capital Federal, Lanus Este y la ciudad de La Plata.

Matriz de Localización:

Utilizaremos el Método de Factores Ponderados

Opción A: Capital Federal

Opción B: Lanús Este

Opción C: La Plata

Conclusión:

Como se puede ver, la opción B: Lanús Este, es la localización seleccionada para nuestro emprendimiento ya que tiene mayor puntaje, por lo cual, tiene mayor grado de incidencia en los factores considerados.

Definición Técnica del Producto

Planos

Listado de materiales

-Plaqueta de cobre para circuitos impresos doble faz

-53 Resistencias SMD 10K

-Antena Wifi tipo PCB trace

- Capacitor electrolítico de inserción manual

-3 borneras triple

-Oscilador de cristal

-4 Diodos shotcky SMD

-9 Leds RGB SMD

- Micro Controlador SMD

-3 circuitos integrados SMD

-Bobina 221 SMD

-Regulador de tensión SMD

Especificaciones Técnicas del Producto

• Transmisión: Wi-Fi certificada 2.4Ghz, IEEE 802.11.

• Certificado FCC y CE.

• Potencia de transmisión: 12dBm.

Mod. Smart Home

• Autenticación Wi-Fi vía WEP, WPA-PSK y WPA2-PSK.

• Antena: tipo PCB trace.

• Hasta 2 redes Wi-Fi configurables: principal y respaldo.

• Hasta 4 usuarios residenciales para control remoto.

• Permite la operación remota del sistema a través de teléfonos inteligentes utilizando la App.

• Período de supervisión configurable desde 1 a 60 minutos.

• 9 Led´s indicadores de estado y señal sobre la placa.

• 4 Entradas / Salidas adicionales configurables por programación.

• Servicio WPS, iniciado desde el teclado.

• Dimensiones de la placa: 90 x 65 mm.

• Tensión de alimentación Nominal: 12VCC (9 a 18VCC).

Normas aplicables

Nuestro producto cumple con el estándar IEEE 802.11 referente a redes ethernet inalámbricas. Este estándar define y gobierna las redes de área local inalámbricas (WLAN) que operan en el espectro de 2.4GHz.

Nuestros productos están certificados conforme a los estándares internacionales líderes: CE y FCC.

CE: La marca CE certifica que un producto ha cumplido con los requerimientos de seguridad, salud o medioambientales del consumidor.

Certificación FCC: Para los Estados Unidos de América, todos los dispositivos electrónicos comerciales (emisores no intencionales de radiofrecuencia), están regulados por la Comisión Federal de Comunicaciones (FCC) si:

  • utilizan relojes u osciladores
  • operan a frecuencias superiores a 9 kHz, y
  • usan técnicas digitales

Esta definición incluye prácticamente todos los productos que contienen un microprocesador. Si un emisor no intencionado no está sometido a controles mediante un diseño adecuado utilizando apantallamientos y tomas de tierra, el resultado puede ser altos niveles de energía radiada o conducida desde el producto, que pueden causar efectos no deseados en otros dispositivos.

Plan de ensayos

Banco de ensayos Mod. Smart Home

Una vez finalizado el proceso productivo de fabricación del producto, la placa ya terminada se somete al control de calidad y programación, en donde se la conecta en un banco de ensayos diseñado para hacer todas las pruebas de funcionamiento y programación del circuito integrado. Este, posee 5 leds de indicación de estado que indican el estado del proceso de programación y prueba.

Led 1 en verde indica programación Lista

Led 2 en verde indica que la placa se esta sometiendo a la programación del Micro Controlador

Led 3 en Verde Producto en prueba de funcionamiento

Led 4 en amarillo Prueba realizada y sin falla

Led 5 en Rojo No pasó la prueba ya que detectó un error.

En caso de detectarse un error, un display doble de 7 segmentos emitirá un código de falla. Este mismo hace referencia a un indice de fallas adosado al banco de ensayos que indicará cual de todas las funciones no están funcionando correctamente.

Acondicionamiento del Producto

Una vez concluido el control de calidad, se procede a realizar el embalaje para la presentación del producto. La placa se la coloca dentro de un nylon en una caja de cartón de reducidas dimensiones junto con el manual de usuario. Este proceso es realizado por uno o más operarios de forma manual.

Sector de Control de Calidad y embajale

Definición del Proceso de Producción

Diagrama de Flujo de Fabricación y Control. Cursogramas Gráficos ó Analíticos del Proceso

Diagrama de flujo de fabricación y control
Diagrama de flujo de fabricación y control

Determinación de las máquinas e instalaciones. Cálculos.

Especificaciones técnicas de las máquinas

MPM 125 SpeedLine

Especificaciones MPM 125
Tamaño de placa 609,6x508 mm
Altura de placa 0,2 mm
Parámetros de Impresión
Area máxima de impresión 609,6 x 508 mm
Velocidad de Impresión arriba de 305 mm/seg
Fuerza de Impresión 0 a 22,7 kgr
Visión
Sistema de camara Sistema simple de

camara

Consumo de energías
Requerimientos de poder 240 VAC, 50/60HZ, 15

A

Consumo de Aire comprimido 100 psi 
Dimensiones 1638,4 x 1593,1 x

1214 mm

Peso 1153,5 kgr
País US, Candenton
Capacidad 259 unidades/hora
FX-2 Juki
Especificaciones High-speed modular FX-2
Tamaño de placa 410x360 mm
Altura del componente 6mm
Velocidad de colocación (chip) 0,09 seg/chip
Precisión de la colocación mas/menos 0,05 mm
Alimentación Max 80 en 8mm T/F
Potencia

Aparente

12kVA
Presión del Aire en funcionamiento 0,5 mas/menos 0,05 Mpa
Consumo de Aire 100L/min
Dimenciones de la máquina 1880x1731x1490 mm
Masa 2100kgr
Capacidad  250 unidades/hora
Omni ES2
Especificaciones OmniES serie 7
Dimensiones 4863 x 1367 x 1241 mm
Longitud de refrigeración  887 mm
Temperatura 350 grados centígrados
Temperatura de curación bajo de 60 grados centígrados
Consumo de

Energía

565 kW/hr
País US
Capacidad 125 unidades/hora
Vectra ES2
Especificaciones VectraES
Dimensiones  3400 x 4010 mm
Carga máxima 22 kgr
Soldadura
Ambiente de soldadura Aire
Soldadura N2
Altura de ola 12,7 mm
Consumo de

Energía

Electricidad 220 volts, 100 A
Potencia aparente 8,2 kVa
Peso 1250 kgr
País US
Capacidad 125 unidades/hora

Cuadro de anteproyecto

Ritmo de trabajo

Capacidad real anual de la maquinaria

Determinación de la cantidad de maquinas operativas

Cuello de botella